热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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真我300W超级闪充或难落地 未来专注100W/120W快充+硅负极电池

北京2024年6月14日 - 据最新消息，真我此前测试的300W超级闪充技术可能难以降落到商用产品中。原因是电池容量难以做大，且成本较高。

真我品牌营销总监王硕此前曾透露，真我正在测试300W充电技术，并有望搭载在未来的旗舰机型中。然而，根据最新消息，该技术可能无法在近期实现商用。

业内人士分析认为，300W快充技术虽然能够大幅缩短充电时间，但也存在一些问题。首先，300W充电技术对电池的安全性要求较高，需要更加完善的散热系统。其次，300W充电器体积和重量都比较大，携带不便。

真我未来将专注于100W/120W快充技术+硅负极电池的研发。100W/120W快充技术已经相对成熟，能够在保证安全性和性能的同时，提供较快的充电速度。硅负极电池具有更高的能量密度，能够在相同体积下存储更多的电量。

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